晶方科技是一家致力于为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务的公司。成立于2005年6月，总部位于苏州。晶方科技的主营业务是传感器领域的封装测试业务，主要产品包括芯片封装、芯片测试、芯片设计等。该公司是中国大陆首家、全球第二大能够大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
1. 公司发展历程
晶方科技的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径。从成立之初起，公司就致力于开发和创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务。通过引进先进的封装和测试技术，并在消化吸收的基础上进行创新，公司不断提升产品性能和质量，满足客户不断提升的需求。
2. 主要产品
2.1 影像传感器
晶方科技的主要产品之一是影像传感器。影像传感器是一种能够将光信号转换为电信号的器件，广泛应用于数码相机、摄像机、智能手机等电子产品中。晶方科技通过自身的技术优势，提供高质量的影像传感器封装和测试服务，满足客户对于影像传感器产品的需求。
2.2 生物身份识别
生物身份识别是一种基于生物特征进行身份验证的技术，如指纹识别、面部识别、虹膜识别等。晶方科技在生物身份识别领域提供芯片封装、芯片测试和芯片设计等相关服务。其封装和测试技术能够确保生物身份识别产品的可靠性和性能。
2.3 环境光感应
环境光感应是通过光敏元件对周围环境光强度进行感知和测量的技术。晶方科技提供环境光感应器的封装和测试服务，确保产品在不同光照条件下的有效性和稳定性。这些产品广泛应用于智能家居、自动照明、车载电子等领域。
2.4 医疗电子
医疗电子是将电子技术应用于医疗领域的一种技术。晶方科技提供医疗电子传感器的封装和测试服务，保证产品在医疗环境下的可靠性和精确性。这些产品被应用于医疗诊断设备、健康监测器等医疗器械中。
2.5 汽车传感器
汽车传感器是一种可以感知汽车运行状态和周围环境变化的装置。晶方科技提供汽车传感器的封装和测试服务，确保传感器在恶劣的工作环境下的可靠性和稳定性。这些传感器被广泛应用于车辆安全系统、驾驶辅助系统等汽车电子领域。
3. 技术投资与布局
晶方科技积极参与投资以色列VisIC公司，以充分利用其在先进封装方面的技术优势，并布局车用高功率氮化镓技术。通过技术投资和布局，晶方科技进一步提升了自身的竞争力，同时也拓宽了业务领域和市场份额。
晶方科技是一家在半导体封装领域具有全球竞争力的公司，主要产品包括影像传感器、生物身份识别、环境光感应、医疗电子和汽车传感器等。通过不断的技术创新和提升，晶方科技在各个领域中提供可靠、高性能且高性价比的封装和测试服务，满足客户的需求。未来，晶方科技将继续致力于技术的研发和创新，为客户提供更优质的半导体封装解决方案。