中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。据消息称，中芯国际已经从竞争对手台积电手中夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14nm FinFET工艺的芯片代工订单。下面将详细介绍中芯国际代工的芯片内容。
1. 麒麟710A芯片
中芯国际代工生产的麒麟710A芯片采用了14nm工艺，架构方面依然是4大核+4小核，大核最高频率2GHz。它是中芯国际代工的华为海思的一款芯片。
2. 麒麟830/720芯片
中芯国际代工的14nm工艺芯片被应用在华为麒麟830/720芯片上。尽管从工艺层面看，华为芯片从5nm麒麟9000到14nm麒麟830有一定的落后，但加入了华为的最新黑科技——堆叠技术后，实际参数和使用效果并不逊色。
3. 中芯国际的合作关系
中芯国际和华为建立了紧密的合作关系，华为原本将一部分芯片订单给了台积电，但也将一部分14nm等芯片订单给了中芯国际。然而，美国在发布禁令后，对华为和中国芯片加大了相关限制范围，导致中芯国际的一些订单减少，贡献的营收也相应下降。
4. 中芯国际的技术实力
中芯国际能够代工生产14nm的麒麟710A芯片标志着中国已经实现了中端芯片从设计开始，到制造、封装的全套国产化流程。这也体现了中芯国际在14纳米FinFET工艺方面的技术实力。
5. 张博士及芯恩项目
张博士是中芯国际集成电路制造有限公司及上海新昇半导体科技有限公司的创始人之一。芯恩项目是中国首个协同式集成电路制造项目，旨在创建共享共有式整合元件，提高中国在集成电路领域的自主创新能力和核心竞争力。
中芯国际代工的芯片主要包括麒麟710A、麒麟830/720等。中芯国际和华为的合作关系紧密，但受到美国限制的影响，中芯国际的订单减少，贡献的营收也下降。然而，中芯国际在14纳米FinFET工艺方面仍具备较强的技术实力，代表了中国在中端芯片制造上的国产化进程。芯恩项目的推进也为中国集成电路领域的自主创新能力提供了支持。